上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受
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2025-05
全自动点胶机器人之处在于其可储存胶料容量多且种类异样,可通过加热功能对可能会影响强度的胶水解决分层的问题,所以又被称作加热压力桶,从结构来看加热压力桶是通过外置的硅胶片加热包进行加热的,外置的硅胶片加热包捆绑至桶身处,电动加热后保
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2025-05
BGA返修台BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中
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2025-05
实际上压力桶全自动点胶机器人是配置了点胶特用加热压力桶的点胶设备,在执行应用等方面有着独到的出胶控制优势,以气压驱动挤压胶水流动实现持续性供胶的功能,加热功能的压力桶可满足于不同行业控制胶水应用于行业生产,如手套点胶或充电器灌胶等
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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造
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BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热,拆卸和焊
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